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《半導體製造流程》
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日期：2024-09-08
於相對應的Bin 中取出部份IC 做特殊的測試及燒機（Burn-In），此即為最終測. 試。
最終測試 ..... 上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業： .... 用於封裝之材....看更多
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