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![[技術專文]高密度COF接合技術 - 《半導體科技.先進封裝與測試》雜誌](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_24.jpeg)
[技術專文]高密度COF接合技術 - 《半導體科技.先進封裝與測試》雜誌
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日期:2024-08-16
陸蘇財、黃元璋 工研院電子所 LCD驅動IC的構裝需要高密度的接合技術來達成,目前依使用的構裝結構不同可區分為TAB(Tape Automated Bonding)、COG(Chip...看更多