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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 新式整合有機低介電係數材料之半導體製程 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-08-28
孫旭昌、謝嘉民、蔡明蒔、戴寶通 / 國家毫微米實驗室 劉志宏 / 中原大學化學工程研究所 詹森博 / 中興大學電機研究所 本文係揭諸一種整合有機低介電係數材料之半導體製程[1]，主要使用含氟二氧化矽，取代傳統具有高介電係數之材料來作為硬式遮罩 ......看更多
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