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Wide I/O與HMC標準帶動 3D IC矽穿孔製程需求看漲 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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日期：2024-08-06
3D IC矽穿孔製程將是實現下世代記憶體/邏輯晶片堆疊標準的關鍵技術。隨著Wide I/O與HMC等新興記憶體規格邁向立體堆疊結構，矽穿孔技術的重要性也跟著水漲船高，全球半導體標準組織及供應鏈業者無不積極投入研發。未來，製...看更多
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