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國立雲林科技大學機械工程系碩士班碩士論文

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日期：2025-03-30
雷射對藍寶石基板進行切割，但CO2 雷射的光斑太大，導致切割寬度無法達到業. 界 要求。 因此本研究利用銅 ... The main cutting methods of sapphire substrate include diamond dicing and UV laser cutting. Because the .... 二、 雷射基本原理及 設備 ......看更多

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