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格物致知－晶圓

格物致知－晶圓

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日期：2024-08-10
晶圓 Wafer 是以矽元素經由特殊的處理過程而生。矽晶圓的製作過程，首先將矽元素加以純化 (99.999%)，再將這些純矽製成長矽晶棒，經由切割後形成一片一片薄薄的晶圓。再把晶圓分割成小晶粒，分別加以封裝，就變成微處理器、記憶體等。矽晶圓的直徑 ......看更多

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