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pcb原理
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日期:2024-08-19
印刷電路板之製程 流程 單面板 雙面板與多層板 製程簡介內容說明 主要製程單元: 乾式製程: 裁板、乾膜壓合、疊板壓層、鑽孔、成型裁邊 濕式製程: 內層刷磨、內層顯像、內層蝕刻、內層去墨或剝膜、黑 / 棕氧化 ......看更多