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Via Stub Effect
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日期：2024-08-10
同樣的堆疊與貫孔結構，只要換層via有留stub，寄生電容效應就會增加，故可以確定via stub effect確實是電容效應。主要是stub part of via barrel對於power/ground plane所形成的寄生電容效應。 降低貫孔電容效應的方法，也都可以改善via stub effect：包括 ......看更多
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