現代營建 333---高科技廠房建廠專案導入PMI專案管理可行性研究

現代營建 333---高科技廠房建廠專案導入PMI專案管理可行性研究

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日期:2024-07-15
一、前言 隨著高科技電子產業之新世代技術推出(如半導體矽晶圓面積自4吋發展到12吋,TFT-LCD玻璃基板尺寸自第一代 30cm x 40cm到七.五代 195cm x 225cm)以及廠商對於量產規模的追逐,造成無塵室面積越來越大,工程範圍也越來越廣之際,對於如何 ......看更多