高壓縮性 自黏 導熱矽膠片 Thermal Conductive Pad L37-3 | 高柏導熱材料科技 T-Global Thermal Technology

高壓縮性 自黏 導熱矽膠片 Thermal Conductive Pad L37-3 | 高柏導熱材料科技 T-Global Thermal Technology

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日期:2024-08-01
導熱系數為1.7w/m.k的初階導熱矽膠片,超高柔軟性和高壓縮性並且價格方面非常有競爭優勢,是許多客戶指定使用的產品. 產品有添加玻纖材質為補強材增加挺性....看更多