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![半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 異方性導電膠膜材料及非導電性絕緣接合材料技術與發展趨勢 - Semicondutor ...](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_38.jpeg)
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 異方性導電膠膜材料及非導電性絕緣接合材料技術與發展趨勢 - Semicondutor ...
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日期:2024-08-28
黃淑禎、陳凱琪、李巡天B> / 工業技術研究院材料所 隨著消費性電子產品朝向輕薄短小及功能多樣化發展,如行動電話持續的輕量化;個人電腦也是由桌上型演進到筆記型甚至於口袋型,都是朝可攜帶化、操作簡易化及多功能化的設計方向發展,促使IC構 ......看更多