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材料世界網:從手機趨勢看3D IC市場發展(上)

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日期：2024-08-29
由智慧型手機內部關鍵晶片的概況可知，手機晶片中重要性的配比，對於OEM廠商來講，較為關鍵及成本越高的晶片，需投入研發資源和先進技術的開發將相對地多，以先進封測技術3D IC 來說，耐人尋味之處也在此，尤其是應用處理器晶片和 基頻晶片封裝 ......看更多

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