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晶圓級相機模組 撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) @ a4112 :: 痞客邦 PIXNET ::
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日期:2024-08-28
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale Package) 二種。使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋,致使其透光率不佳且模組 ......看更多