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切割刀片 - DISCO Corporation
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日期：2024-07-13
該產品被安裝在切割機・切斷機上，可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽等「Kiru(切) ... 矽晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs 、 GaP 等）、其他材料 NBC-ZH 系列 矽晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 ......看更多
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