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![半導體製程及原理](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_28.jpeg)
半導體製程及原理
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日期:2024-07-09
大致仍朝向克服晶圓直徑變大,元件線幅縮小,製造步驟增加,製程步驟 ... 原料晶圓在投入製程 前,本身表面塗有 2μm厚的AI 2 O 3,與甘油混合溶液保護之,晶圓的表面及角落的污損區域則藉化學蝕刻去除 ......看更多