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萊爾德T-flex 300上市 兼具導熱性/柔軟度/低價格 挑戰Bergquist龍頭地位 - 行家出手 - 新通訊元件雜誌

萊爾德T-flex 300上市 兼具導熱性/柔軟度/低價格 挑戰Bergquist龍頭地位 - 行家出手 - 新通訊元件雜誌

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日期：2024-07-14
萊爾德T-flex 300上市 兼具導熱性/柔軟度/低價格 挑戰Bergquist龍頭地位 新通訊 2006 年 1 月號 59 期《 行家出手 》 文．趙珮菁 高效能孔隙填充熱介面材料供應商萊爾德(Laird)日前針對高速運算和電信應用推出T-flex 300高適應性導熱孔隙填充材料......看更多

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