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聚成科技 - DIGITIMES
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日期：2024-07-28
聚成科技成立於2010年5月，為力成科技百分之百持股之子公司，位於新竹科學園區，提供晶圓級封裝、IC封裝及先進3D IC模組封裝測試開發與服務，並可提供從晶圓後段至封測的Turnkey解決方案。聚成目前是力成主要邏輯IC開發基地。高階邏輯產品線已囊括 ......看更多
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