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導熱材料 Thermal Conductive Powders -
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日期：2024-10-07
適合與各種樹脂、橡塑膠混練之高熱傳導性填充材料，具化學安定性、高流動性、高導熱性、高潤滑性、電氣絕緣性、以及模具磨耗性低等特性，且易於分散混練。可使用於散熱墊片、散熱膏(膠)、熱傳導薄膜及導熱膠帶...等用途，最終能廣泛的滿足如 ......看更多
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