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日期：2024-11-14
印刷電路板製程產生之污染 製程採用減除法，唯於鍍完通孔後，改用全板鍍銅法，亦即以電鍍銅之方式將通孔及版面一律鍍厚至所需規格後，進行正片蝕刻阻劑轉移以耐蝕刻乾膜阻劑保護欲形成線路及通孔的銅面，經蝕刻溶蝕未受阻劑保護之銅面 ......看更多
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