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IC載板產業展望- 研究報告- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
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日期:2024-07-19
2010年6月10日 - 壹、IC載板功能IC封裝主要提供IC保護、散熱、電路導通等功能,而測試則是 ... 由於高階手機功能日益複雜,晶片I/O數持續增加,載板製程更要求高腳 ......看更多