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因應RoHS指令要求PCB無鉛銲接技術應運而生- 學技術- 新電子科技 ...
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日期：2024-09-03
圖2 基板實際封裝型態與銲接製程 ． 無鉛銲劑. 有關無鉛銲劑的課題，一般SMT元件
的保證耐熱溫度大約是230℃，不過錫爐 ... 印刷電路板溫度模擬分析，主要目的是為
使錫爐條件設定作業能更有效率，根據檢測結果顯示，可縮短錫爐的條件設定時間。...看更多
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