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[技術專文]無電鍍鎳金在凸塊構裝技術應用上之製程控制與成本考量 - 《半導體科技．先進封裝與測試》雜誌
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日期：2024-08-13
許明哲、詹印豐、顏錫鴻 /弘塑科技 近幾年來，許多電子元件之構裝都採用覆晶(Flip Chip)和晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer Level Chip Scale Packaging，...看更多
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