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熱設計功耗 - 維基百科，自由的百科全書
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日期：2025-04-01
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕，TDP是反映熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散的最大熱量限度。...看更多
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