序言-熱電致冷晶片、制冷晶片、半導體致冷器、溫差發電晶片

序言-熱電致冷晶片、制冷晶片、半導體致冷器、溫差發電晶片

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日期:2024-08-03
歷史回顧熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)及溫差發電晶片(Thermoelectric Power generating Module)的理論基礎早在19世紀初即被科學家發現。西元1821年(約190年前)德國科學家Thomas Johann Seebeck (1770-1831)發佈塞貝克效應(Seeback Effect),此 ......看更多