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真明麗LED封裝技術發展趨勢 - LEDinside
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日期：2024-08-13
LED封裝技術發展方向： LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化幾個方向發展，主要的亮點為陶瓷基板封裝、Flip Chip、熒光粉塗布技術。NEO-NEON_LED封裝產品發展形式如下所示： NEO-NEON_LED封裝基板： LED封裝通過近 ......看更多
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