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旭磊科技 晶片研磨切割
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日期：2024-08-16
．公司沿革 「旭磊科技」成立於民國86年，資本額為300萬元。民國89年6月改組為「股份有限公司」，完成第一次增資，總資本額為1500萬元；並更改營業型態及營業項目，延攬半導體切割專業人才，以半導體晶圓切割、晶圓研磨為主要生產項目。...看更多
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