低功耗/高整合方案盡出 穿戴式裝置元件規格大翻新 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

低功耗/高整合方案盡出 穿戴式裝置元件規格大翻新 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

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日期:2024-10-27
穿戴式裝置囿於體積及重量限制,對晶片尺寸與功耗要求較行動裝置更加嚴苛,因此微控制器(MCU)、微處理器(MPU)與微機電系統(MEMS)感測器等元件開發商,紛紛推出更低功耗或高整合度的新一代解決方案,期能大啖穿戴式電子商...看更多