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精材科技 - Xintec
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日期：2025-04-16
公司簡介 願景與核心價值 經營團隊 重要里程碑 新聞中心 品質與環安衛政策 從業道德 聯絡我們 公司簡介 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。...看更多
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