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日期:2024-09-03
精材科技股份有限公司。 一、公司簡介 1.沿革與背景 公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略...看更多