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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 晶圓級微機電系統封裝氣密性與凹槽環境控制 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-09-10
Els Parton, Harrie Tilmans 為了解決微機電系統(MEMS)中所包含易碎的部分，我們將其包在一個氣密的凹槽(hermetically sealed cavity)裡，使其得到保護，並有較好的可靠度和較高的良率。藉由晶片製程中來製造凹槽，使用第0階層(zero-level)封裝或晶圓級(wafer ......看更多
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