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超薄智慧手機S5.5 四月將以「Bara」品牌登台【MWC 2014 ...
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日期：2024-11-02
2014年2月26日 - GIONEE 金立日前在中國深圳發表厚度僅有5.55mm、全球最薄的智慧型手機ELIFE S5.5 在MWC 2014 世界通訊展上亮相；消息指出，ELIFE S5.5 將 ......看更多
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