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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 多晶鑽石刨平器：拋光墊的精密修整及硬脆材料的延性切割 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-10-05
3>切削刀具(Cutting Tools)乃以個別的尖點或切刃切削加工。超高壓燒結的多晶鑽石(Polycrystalline Diamond，PCD)複合片(Compact)是切削刀具的極品，在切削耐磨的材料(如A390高矽鋁合金)時，其壽命可達碳化鎢刀具的數十倍。世界最大的PCD Compact圓片 ......看更多
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