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銅箔基板相關技術發展趨勢 | | 產業焦點 | IEK產業情報網
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日期:2024-09-23
首段預覽 銅箔基板(CCL:Copper Clad Laminate)在中國大陸稱為覆銅板,是印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)行業的上游材料,銅箔基板廠商主要供應作為線路設計用含銅箔的基板以及多層印刷電路板層和層間黏結用的黏合片或稱膠片(Prepreg:在中國大陸 ......看更多