銅箔基板製造流程的相關文章
銅箔基板製造流程的相關商品
銅箔製造過程 - DIGITIMES
瀏覽:995
日期:2024-09-11
銅箔是將硫酸銅溶液電解後,以高電流瞬間沈積在滾動的鈦筒上,剝離取得的 銅箔再經過表面處理後,捲筒或裁切以供應印刷電路板(PCB)及 銅箔基板(CCL)產業使用,其 銅箔厚度分別為12微米、18微米、35微米及70微米......看更多