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鑽石薄切片 | 佳品研磨工具有限公司 | 產品資訊
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日期：2024-07-18
| 用途： ‧晶圓、晶粒精密切割 ‧半導體封裝後分切 ‧光學玻璃/石英/藍寶石切割 ‧印刷電路板切割加工 ‧精密陶瓷材料加工 特點： ‧切割精度高 ‧切割效率高 ‧加工過程熱影響區小 ‧切片壽命長，可降低生產成 ‧切縫整潔平滑 ‧特點：切割精度 ......看更多
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