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微新精密股份有限公司

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日期：2024-11-01
半導體應用 陶瓷材料雷射鑽孔 Ceramic Laser Drilling 雷射加工目前運用於探針卡(Probe Card)業界，用於製作Probe Card Guiding Plate，利用紫外光雷射微細加工( UV Laser Micromachining )的特性，於陶瓷材料(含氮化矽、碳化矽、氮化鋁等)上 ......看更多

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