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半導體科技.先進封裝與測試雜誌- TSV製程技術整合分析 ...
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日期：2024-07-20
當TSV導孔形成後，接著進行绝緣層(Insulation Layer)沉積，以作為矽和導體間的绝 ..... 和氮化物(SiN)層，以作為阻障層(Barrier Layer)及鈍化層(Passivation Layer)。...看更多
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