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反應性射頻磁控濺鍍原理

反應性射頻磁控濺鍍原理

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日期：2024-07-10
反應性射頻磁控濺鍍原理. 濺鍍（sputtering）製程是使用電漿（plasma）對靶材進行 離子轟擊（ion bombardment），將靶材表面的原子撞擊出來。這些原子以氣體分子 ......看更多

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