電漿蝕刻缺點的相關文章
電漿蝕刻缺點的相關公司資訊
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 應用於22nm間隙壁自對準雙圖案製程之DUV檢視和缺陷成因分析 - Semicondutor Magazine
瀏覽：615
日期：2024-07-08
3>間隙壁自對準雙圖案法（Spacer Self-Aligned Double-Patterning, SADP）提供了一個在雙微影蝕刻（litho-etch-litho-etch）雙圖案微影技術上，減輕依賴 mask1與mask2重疊精準度的解決方案。然而SADP的製程順序帶給缺陷檢測額外的挑戰，因此具有較高的良率 ......看更多
網友正在看
![[好物] 光著腳丫，在雲端上打盹～](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/24375/1403936569922_xs.jpg)
![[好奇] 水聲 樂聲，傻傻聽不清楚的游泳型防水MP3](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/24376/1403936572425_xs.jpg)
熱門 迪士尼 文章
熱門 巨屏 iphone 新聞 文章
