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韌體開發工程師-陞達科技股份有限公司-台北市內湖區-找工作─1111人力銀行

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日期：2024-08-04
韌體開發工程師 工作內容： 1.8051韌體開發及除錯(C and assembly) 2.維護已開發產品及測試/驗證工具 3.協助fpga驗證 工作地點： 台北市內湖區 內湖路一段356號8樓 (台北內湖科技園區) 工作時間： 日班 休假制度：...看更多

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