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銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響
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日期：2024-07-11
銀膠 種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 劉心怡 1、洪雅慧、何宗漢、伍玉真2、鄧希哲2 1 國立高雄應用科技大學化學工程與材料工程系 2 台灣典範半導體股份有限公司 ......看更多
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