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2363 矽統 - E-STOCK發財網-全球華人互動理財社群
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日期:2024-08-22
融資融券 外資進出 融資張數 融資使用率 融券張數 融券使用率 外資張數 外資持有比率 2015/2/13 21990 14.34% 16 0.01% 25386 4.13 2015/2/13(兩天前) 21990 14.34% 16 0.01% 25386 4.13 2015/2/10(一週前) 22800 14.86%...看更多