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國外三維積體電路（3D IC）技術發展動態

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日期：2024-07-13
台灣地區工研院與美國應用材料公司宣佈，2010年年中雙方將合作建立全球首座 3D IC實驗室，作為開放式的工藝研發平臺。該平臺將整合雙方 ......看更多

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