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SiP Global Summit : 3D IC 技術趨勢論壇 | SEMI TAIWAN
瀏覽：386
日期：2024-07-07
過去多年來，業界提出了許多別具價值的觀點，2.5D/3D IC 設計也根據先進半導體產品的需求開發成功；而今年的 3D IC 技術趨勢論壇將針對 2.5D 與 3D IC 的發展，提供市場導向的方針與指引，同時更探討標準化、成本與良率以及矽晶穿孔 (TSV)等核心議題與 ......看更多
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