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3D-IC 先進製程來臨對我國材料與設備產業之商機 ... - ITIS智網
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日期：2024-07-14
直通矽晶穿孔封裝技術. DRIE ... 堆疊式封裝的疊層構裝. 版權所有2012 經濟部 ... 在3D-IC 的導入下，材料需求將從2012 年6.5 億美元成長至2016 年17.9. 億美元， ......看更多
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