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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 3D-IC製造的典範轉移 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-08-15
3D 整合已經能夠量產了嗎？ 乍看之下，TSV 和 3D IC 是破壞性創新。TSV 與晶粒堆疊已經成功地運用在大量製造的 CMOS 影像感測器上，儘管結合了高技術複雜性、未成熟技術，以及低成本 / 低利潤元件的事實，似乎是一個非常不利的局面。...看更多
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