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![The CIC CMOS MEMS Design Platform for Heterogeneous Integration](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_13.jpeg)
The CIC CMOS MEMS Design Platform for Heterogeneous Integration
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日期:2024-07-12
流程亦將含蓋CMOS 製程、MEMS 後製程及SiP 三項製程技術。 CIC 自2002 ... 之
亞太優勢微系統(APM)製作的後製程只需新增一道額外的RLS 光罩,由晶片正上方
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