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COF的封裝 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo
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日期：2024-10-09
COF之晶片接合方式 • 共晶接合: 利用熱壓產生共晶相，製程溫度 高達400 ，會造成COF基材產生嚴重的熱 膨脹效應，增加接合對位誤差；• 異方性導電膜: 在微小間距應用時，容易因 導電顆粒的聚集而產生電極間橋接效應...看更多
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