銓智科技有限公司

銓智科技有限公司

瀏覽:531
日期:2024-08-19
1.全自動量測功能,光學點確認定位,設備穩定性(GR&R)佳 2.雷射光量測不受工作環境亮度影響,不需校驗. 3.3D全面,線或面平均,立體地型圖 4.可量測錫膏厚度、體積、PAD面積、尺寸、焊墊吃錫高度等. 5.可直接扣除噴錫厚度或錫墊之Offset(pad height Offset)...看更多