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覆晶技術 - 维基百科
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日期:2024-09-09
覆晶技術(英语: Flip-Chip),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於基板( ......看更多